芯片元件組裝用粘合劑Seal-glo NE系列
Seal-glo NE系列是作為部件暫時固定用粘合劑所開發出來的環氧粘合劑。它雖然是單組份粘合劑但卻有優良的保存安定性。Seal-glo NE系列不但具有SMD實際貼片所要求的１２０～１５０℃、1～２分鐘短時間高速硬化性,而且獲得了在高速點膠性、細微的印刷性上的各種高度的評價,滿足了各位同行的要求和期望。
■ Seal-glo NE3000Ｓ
■ 特征
Seal-glo NE3000Ｓ作為芯片元件組裝用粘合劑,是特別為印刷用所開發的。本品是一種液體加熱硬化型的環氧紅膠。特征如下。
1） 對各種芯片部件都能夠獲得安定的接著強度。
2） 由於本品在印刷方面具有優良的粘度和搖變性、因此、印刷形狀不會發生陷邊
3） 雖然是一種液體的環氧紅膠，但是、具有優良的保存安定性。
4） 由於紅膠的粘著性較高，因此、高速點膠時也不會發生部件的錯位。
■ NE3000S特征
成分：環氧樹脂
外觀：紅色糊狀
比重：1.38
粘度：390Pa・S(390.000cps)
接著強度：38N(3.9kgf)
| SOP-IC 16P | | 92N(9.4kgf) |
電氣特性
體積阻抗
絕緣阻抗
初期値
処理后＊
介電常數
介電正接 |
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1.8×1017Ω・㎝
3.4×1014Ω.cm
2.1×1032Ω.cm
3.8（100KHz）
0.027（100KHz）
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保存條件 | 2℃～10℃以下的冷藏庫保存 |
包裝形態 | 內容量 | 包裝單位 | 對應的點膠機廠家 | ①圓柱管 | 200gr | 5本 | For Our filling machines only | ②點膠管 A type | 30cc | 12本 | KYUSHUMATSUSHITA, HITACHI, TDK, CITIZEN, TOSHIBA, SONY, CASIO, YAMAHA,JUKI | ③點膠管 B type | 30cc | 12本 | FUJI | ④點膠管 D type | 20cc | 12本 | Panasert (Short:ＭＫ,ＭＶ） | ⑤點膠管 DS type | 20cc | 12本 | Panasert (EFD syringe） | ⑥點膠管 E type | 10cc | 12本 | TOSHIBA, YAMAHA, JUKI, CASIO |
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