芯片元件組裝用粘合劑Seal-glo

Seal-glo NE系列是作為部件暫時固定用粘合劑所開發出來的環氧粘合劑。它雖然是單組份粘合劑但卻有優良的保存安定性。Seal-glo NE系列不但具有SMD實際貼片所要求的１２０～１５０℃、1～２分鐘短時間高速硬化性,而且獲得了在高速點膠性、細微的印刷性上的各種高度的評價,滿足了各位同行的要求和期望。

系列■Seal-glo NE8800T

①  容許低溫度硬化。

②     儘管是進行高速點膠或是進行微量點膠仍然能夠保持沒有拉絲和塌陷的穩定的形狀。

③     對於各種表面粘著部件，都可獲得安定的粘著強度。

④     具有優良的儲存安定性。

⑤     具有高度的耐熱性和優良的電氣特性。

■  硬化條件

◎  建議的硬化條件是基板表面溫度達到150℃以後60秒或達到120℃以後100秒

◎     硬化溫度越高、而且硬化時間越長，就越可獲得高度的接著強度。
根據安裝于基板的零件大小以及位置的不同，實際附加于紅膠的溫度會有所變化，因此請找出最適合的硬化條件。

■NE8800T特征

NE8800T

成分: 環氧樹脂

外觀: 紅色糊狀

比重: 1.28

粘度: 300mPa・S(300.000cps)

接著強度:44N(4.5kgf)

包裝方式：