芯片元件组装用粘合剂Seal-glo NE系列
Seal-glo NE系列是作为部件暂时固定用粘合剂所开发出来的环氧粘合剂。它虽然是单组份粘合剂但却有优良的保存安定性。Seal-glo NE系列不但具有SMD实际贴片所要求的１２０～１５０℃、1～２分钟短时间高速硬化性,而且获得了在高速点胶性、细微的印刷性上的各种高度的评价,满足了各位同行的要求和期望。
■ Seal-glo NE3000Ｓ
■ 特征
Seal-glo NE3000Ｓ作为芯片元件组装用粘合剂,是特别为印刷用所开发的。本品是一种液体加热硬化型的环氧红胶。特征如下。
1） 对各种芯片部件都能够获得安定的接着强度。
2） 由于本品在印刷方面具有优良的粘度和摇变性、因此、印刷形状不会发生陷边
3） 虽然是一种液体的环氧红胶，但是、具有优良的保存安定性。
4） 由于红胶的粘着性较高，因此、高速点胶时也不会发生部件的错位。
■ NE3000S特征
成分：环氧树脂
外观：红色糊状
比重：1.38
粘度：390Pa・S(390.000cps)
接着强度：38N(3.9kgf)
| SOP-IC 16P | | 92N(9.4kgf) |
电气特性
体积阻抗
绝缘阻抗
初期値
処理后＊
介电常数
介电正接 |
|
1.8×1017Ω・㎝
3.4×1014Ω.cm
2.1×1032Ω.cm
3.8（100KHz）
0.027（100KHz）
|
保存条件 | 2℃～10℃以下的冷藏库保存 |
包装形态 | 内容量 | 包装单位 | 对应的点胶机厂家 | ①圆柱管 | 200gr | 5本 | For Our filling machines only | ②点胶管 A type | 30cc | 12本 | KYUSHUMATSUSHITA, HITACHI, TDK, CITIZEN, TOSHIBA, SONY, CASIO, YAMAHA,JUKI | ③点胶管 B type | 30cc | 12本 | FUJI | ④点胶管 D type | 20cc | 12本 | Panasert (Short:ＭＫ,ＭＶ） | ⑤点胶管 DS type | 20cc | 12本 | Panasert (EFD syringe） | ⑥点胶管 E type | 10cc | 12本 | TOSHIBA, YAMAHA, JUKI, CASIO |
|
